氮化铝：一种由铝（Al）和氮（N）组成的陶瓷材料（化学式 AlN）。它以高导热性、良好电绝缘性和耐高温著称，常用于电子封装、散热基板、功率器件与高温结构部件等。（在不同语境下也可能涉及粉末、薄膜或陶瓷基板等具体形态。）
/əˈluːmɪnəm ˈnaɪtraɪd/
Aluminum nitride is used to help electronics stay cool.
氮化铝用于帮助电子设备散热降温。
Because aluminum nitride conducts heat well while remaining electrically insulating, it is widely used in power-module substrates and advanced packaging.
由于氮化铝导热性能优异且仍保持电绝缘性，它被广泛用于功率模块基板与先进封装中。
aluminum 源自 alum（“明矾”）相关的拉丁语词根（与“盐类/明矾”有关的概念），后来用于命名元素“铝”；nitride 来自 nitrogen（氮）+ -ide（化学中表示“某元素的化合物/阴离子”的后缀），合起来表示“氮的化合物”之一，即“铝的氮化物”。
氮化铝属于高度专业的材料术语，更常见于材料科学、电子封装与工程类教材/专著，在传统小说、诗歌等文学作品中直接出现的频率较低。较常见的“文学性”出处通常是面向大众的科技写作或工程史类非虚构作品中，对电子工业与材料发展的描述会提及此类陶瓷材料。
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